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芯片“加价潮”愈演愈烈，且有从高端芯片向中低端芯片扩散的势头！
A股上市公司中微半导周二(1月27日)发布加价见知函称，受面前全行业芯片供应垂死、本钱上升等成分的影响，封装制品请托周期变长，本钱较此前大幅度加多，框架、封测用度等本钱也握续高潮。公司历程正式商议，决定于即日起对MCU、Nor flash等产物进行价钱调度，加价幅度为15%—50%。
中微半导默示，若后续本钱再次发生大幅变动，价钱也将跟进调度。
公开信息涌现，中微半导是国内率先的MCU平台型芯片盘算推算企业，其产物涵盖数字和模拟芯片，在模拟芯片规模具有首要塞位。
因何全线加价？两大原因导致
关于半导体全线加价的原因，抽象机构不雅点看有两大原因。
伊始是高端半导体产能对中低端半导体产能的挤占。
大同证券研报涌现，近期半导体产业链呈现显耀的结构性变化，其核心驱能源源于东说念主工智能工夫海浪。上游核心元器件规模呈现出供给贬抑下的垂死形势。由于AI加快芯片（GPU/ASIC）对台积电、三星等先进制程产能的优先占据，传统处事器CPU的产能空间受到挤压。同期，存储原厂接收的供应战略调度，股东NAND和DRAM价钱出现显耀波动。
国信证券研报涌现，由于民众AI算力+存力握续高景气，关于产业链供应资源的霸占日益凸起，电子产业内缺货加价的要领从GPU、高端PCB、存储芯片向被迫元件、CPU、模拟、功率等延长，对干系企业的策划功绩加多了弹性预期。
其次是金银铜等原材料价钱高潮，加多了半导体制造的本钱。
中信证券最新研报默示，近期电子行业多个细分板块干系公司发布加价见知，触及存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封测等多细分规模，其原因是2025年以来因上游金属本钱大幅进步，交流AI高景气对举座需求的拉动。
中信证券在研报中诠释称，金属是电子规模晶圆制造、封装互连、覆铜板等重要工艺/材料要领的重要原材料，主要包括金、银、铜等。2025年金、银、铜等期货价钱高潮幅度辞别跨越50%、150%、50%，且瞻望2026年，民众流动性宽松以及部分金属供给侧贬抑布景下，主要金属品类价钱核心有望握续进步或防守高位启动。在本钱显耀进步布景下，中游电子元器件要领多个细分赛说念开启加价海浪，25年H2以来咱们不雅察到存储、CCL、BT载板、晶圆代工、封装测试、LED、功率器件、模拟芯片、被迫元件等规模不竭有厂商发布加价函，且这一趋势正不停延长至更多厂商。
大摩也握近似不雅点，此前半导体封测巨头日蟾光晓谕加价。摩根士丹利（Morgan Stanley）最新发布的商议陈说涌现，由于民众封测龙头日蟾光的产能还是已趋近于极限，量度日蟾光将会在2026年调涨后段晶圆封装代工处事价钱，涨幅预期落在5%至20%之间，高于原先预期的5-10%。
摩根士丹利陈说称，日蟾光这波加价主如果由于干系材料和制变本钱高潮所带来的本钱压力，日蟾光已决定将包含基板、贵金属及电费在内的加多本钱转嫁给客户。同期，日蟾光将优先向毛利率较高的AI客户供货，以优化产物组合。
杠杆资金：抢筹这些票
东方钞票Choice数据涌现，自旧年11月24日半导体指数阶段性见底上行以来，杠杆资金抢筹了一批模拟芯片与封测见识股。
具体来看，臻镭科技名循序一，融资净买入7.6亿元；芯动联科名循序二，融资净买入超4亿元。
通富微电、卓胜微、华天科技、杰华特、昂瑞微-UW、蓝箭电子、电科芯片等个股融资净买额在2.8亿元至1亿元之间不等。
机构：半导体产业链景气度进步预期强化
东海证券默示，受益于AI海浪，国内干系A股方针预估2025全年功绩终了大幅增长。2026年民众处事器出货量年增长率有望达到12.8%，AI处事器出货量同比有望增长28%以上，拉动存储、CPU等干系芯片加价。三星电子于2026Q1将NAND闪存的供应价钱上调100%以上，英特尔和AMD推敲将2026Q1处事器CPU均价调涨10%~15%。面前电子行业需求握续复苏，供给灵验出清，存储芯片价钱高潮，我国国产化力度超预期。
星河证券默示，近期半导体板块进展较好，核心驱动是产业链景气度进步预期强化。除此以外，在外部环境布景下，供应链安全与自主可控依旧是始终趋势。成立与材料在国产鼎新顶层盘算推算下逻辑最硬，数字芯片是算力自主的核心载体，先进封测受益于工夫升级。
招商证券默示，2026第一季度各品类存储价钱环比涨幅超预期，量度2026年全年民众存储供给举座防守偏紧情景，AI需求增长握续高于产能膨胀速率，其他虚耗类存储和利基型存储受到产能挤压和下流惊恐备货等成分，价钱涨幅也远超惯例水平。本年国内存储产业链多要领皆将受益于缺货加价海浪，核心淡薄平和存储原厂、存储模组/芯片公司、存储封测/代工等要领。
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